技术目标
识得准、补得平
全自动识别不规则孔洞与复合型缺陷；自适应曲面重构。
三层目标
技术、产品与应用形成统一体系
产品目标
方法与装备成套
形成方法、专用装置、计算机程序及存储介质体系。
应用目标
替代传统修复方式
服务工业逆向、精密打印、数字孪生与文旅虚拟模型。
四个模块
从方法到可运行设备
各模块职责清晰、接口协同，共同支撑标准化修复与工程交付。
以下为对外说明用的流程轴，不代表未公开算法细节。
方法层处理流程
以下为对外说明用的流程轴。
Step 01
输入破损模型
OBJ / STL / FBX
Step 02
智能识别漏洞
拓扑分析 · 边界提取
Step 03
自适应填补
曲面重构 · 网格补全
Step 04
输出完整模型
拓扑闭合 · 曲面平滑
方法层覆盖的三类缺陷
这三类是识别与填补的核心对象。
孔洞缺失扫描盲区、采样不足导致的中空区域
网格破损面片缺失、法向断裂与局部拓扑破坏
曲面漏洞复杂曲面连续性中断与复合缺陷